核心產(chǎn)品
Core Products
撥碼開關系列是康深熱銷核心產(chǎn)品，規(guī)格齊全，現(xiàn)貨庫存，生產(chǎn)工藝成熟，產(chǎn)品質量穩(wěn)定，觸點鍍金設計，環(huán)保耐高溫。
產(chǎn)品型號：DSHP10TSGER.copy
產(chǎn)品型號：DSHP10TSGER
產(chǎn)品型號：DSHP08TSGER
產(chǎn)品型號：DSHP06TSGER
產(chǎn)品型號：DSHP04TSGER
產(chǎn)品型號：DSHP02TSGER
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東莞市康深電子科技有限公司，一直致力于為客戶提供高品質、高價值的電子開關元器件。目前主營產(chǎn)品有 康深（KE）品牌、SK品牌全系列撥碼開關、指撥開關、編碼開關、撥動開關、輕觸開關、接插件等多項產(chǎn)品，也可以為客戶定制非標的規(guī)格，滿足客戶特殊的工藝要求。
康深，經(jīng)過多年的深化耕耘，在業(yè)內(nèi)取得了良好的品牌口碑。其開關產(chǎn)品已廣泛使用于智能家居、3C數(shù)碼、汽車工業(yè)、網(wǎng)絡通訊、醫(yī)療器械、精密儀器、工控安防等各個領域，與多家龍頭企業(yè)客戶保持著長期穩(wěn)定的合作關系。
2010
年
成立于2010年，多年行業(yè)經(jīng)驗
20
條
工廠擁有自動化生產(chǎn)線20余條
6000
㎡
廠房面積6000平方米
1000
+客戶
康深服務的客戶超過1000家以上
康深動態(tài)
News
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先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。 這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。 僅僅在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全... -
先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。 這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。 僅僅在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全...
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先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。 這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。 僅僅在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全...
